模块选用瑞芯微RK3568高性能低功耗处理器。 RK3568定位中高端通用型SoC，采用22nm制程工艺，集成4核ARM A55处理器和高性能Mali G52 2EE图形处理器，支持4K及1080P编码，最高主频2.0GHz。本COM-E模块标配板载DDR4 4GB内存，板载32GB EMMC（可扩展128GB）。显示输出接口支持1路单通道LVDS，可选双通道MIPI或者EDP，1路HDMI2.0接口支持4K显示；显示输入支持1路MIPI_CSI接口，支持摄像头。
模块具有丰富的IO接口：默认支持2路千兆网口，其中1路千兆网口可选为RGMII接口，1路音频接口，1路SPI接口，2路I2C接口（其中1路可选为1路CAN2.0），1路SATA2.0(可选1路USB3.0_OTG)，1路USB3.0_HOST，2路CAN2.0，1路PCI-E2.1，2路PCI-E3.0(可选1路PCI-E3.0X2），2路USB 2.0接口，集成标准的音频输入输出信号，4路TTL串口，14路GPIO，2路PWM。
模块支持linux系统，支持适配银河麒麟、翼辉等国产操作系统，采用标准COM-E mini尺寸84mm x55mm，功耗2W～6W。
模块采用全表贴、全国产化设计，具有功耗低、体积小、满足宽温工作环境的特点。产品可应用于车载网关、工控平板、工业检测、车载中控显示等嵌入式行业市场。
产品特点：
> 处理器：RK3568 四核处理器，集成高性能Mali G52 2EEGPU，主频最高2.0GHz；
> 内存：板载4GB DDR4工业级国产内存颗粒；
> 存储：板载32GB EMMC，预留32MB NOR FLASH；
> 显示：1路LVDS接口（可选双通道MIPI或者EDP），1路HDMI接口支持4K显示；
> 网络：2路千兆网口，其中1路可选RGMII接口；
> PCI-E：1路PCI-E2.1 x1接口，2路PCI-E3.0；
> SATA：1路SATA2.0接口（最多3路），支持SATA 1.5Gbps和SATAII3Gbps传输；
> USB：2路USB2.0接口，最多支持2路USB3.0接口，可选支持OTG；
> AUDIO：标准MIC输入、Line-out以及SPK音频输出接口；
> 支持2路CAN2.0；1路SPI；2路I2C；14路GPIO；
> 4.5V～20V宽电压输入；
> 特殊工业级支持-45℃~85℃宽温工作；
> 标准MINI COM-E模块，体积小，尺寸84*55mm；
> 国产化：全国产化设计。
产品规格：
项目 | 描述 | ||
处理器 | CPU | 瑞芯微RK3568四核处理器，主频最高2.0GHz，集成 | |
Mali G52 2EE图形处理器，支持4K解码和1080P编码 | |||
内存 | 类型 | 板载DDR4 ，标配4GB | |
存储 | FLASH | 板载SPI NOR FLASH，容量32MB | |
EMMC | 板载工业级EMMC 32GB ，最大支持128GB | ||
COM-E接口 | USB | 2路USB 2.0Host，USB0 可选OTG功能 | |
1路USB3.0_HOST，可选OTG功能 | |||
SATA | 1路SATA3.0（可选USB3.0_OTG），最多可支持3路SATA3.0 | ||
PCIE | 默认配置为2路PCI-E 3.0x1可选1路PCI-E3.0x2 | ||
1路PCI-E2.1x1，可选SATA3.0 | |||
网络 | 2路千兆网口（YT8511）；其中1路可选RGMII（3.3V） | ||
串口 | 4路TTL串口 | ||
显示 | 默认1路单通道LVDS，可选单通道MIPI，最大支持1920*1080分辨率，或者可选EDP输出(2560x1600） | ||
1路HDMI显示接口，支持4K显示(4096*2304) | |||
I2S | 支持1路I2S，默认实现6路GPIO | ||
I2C | 2路I2C,其中1路I2C可选1路CAN2.0 | ||
SPI | 1路SPI | ||
CAN | 默认2路CAN2.0，最多3路CAN2.0B | ||
Audio | 标准MIC输入、Line-out以及SPK音频接口 | ||
GPIO | 14路GPIO，可选GPI或者GPO | ||
专用接口 | 摄像头输入 | 支持1路MIPI_CSI； | |
板对板连接器TXGA FBB04004_F系列 | |||
调试口 | 调试串口，单片机串口，CPU_ejtag | ||
电源 | 类型 | 标准DC5V/ 12V 输入，支持DC 4.5~20V宽压输入 | |
上电模式 | 支持来电自启动AT模式； | ||
可选按键触发上电ATX模式 | |||
待机模式 | 支持 | ||
功耗 | 2W~6W（空闲模式2W，内存满压力测试6W以内） | ||
物理参数 | 尺寸（W×D） | 84mm×55mm（MINI COM-E模块） | |
环境适应性 | 常温级 | 工作温度：0℃～55℃, 5～95% RH，不凝结 | |
存储温度：-20℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | |||
宽温级 | 工作温度：-20℃～60℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
存储温度：-40℃～85℃, 5～95% RH，不凝结 | |||
工业级 | 工作温度：-40℃～70℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
存储温度：-55℃～85℃, 5～95% RH，不凝结 | |||
特殊工业级 | 工作温度：-45℃～85℃, 5～95% RH，不凝结 | ||
存储温度：-55℃～85℃, 5～95% RH，不凝结 | |||
